常用产物利用于：手机、MID、数码相机、汽车、LCD、套孔模切机LED、FPC、FFC、RFID等产物方面，渐渐用于以上产物的粘接、防尘、防震、绝缘、障蔽等方面。

有PC,PET厚度正在0.18~0.5厚度不等吗，用铰剪剪发展条形,不宜太长也不宜太短，剪的治具险些要跟产物等同巨细，一头要尖尖的，尖尖的这头要正在纱纸上来回刮，酿成一个弧度。没有尖角就能够（目标防备刮防尘网，泡棉破损

石墨片的首要出力是散热、导热，而双面胶和单面胶会影响散热，是以策画石墨片产物时会尽量选用较薄的双面胶和单面胶，从而使散热到达最优的后果。同时双面胶胶层的厚度要薄，粘性不敷容易涌现气泡分层，是以离型膜和扞卫膜的搭配需中心商量。

片对卷三层石墨异步包边工艺应用上异步对片材石墨举办异步模切功课，通过厚度传感器调度双异步间距，从而到达安静的双跳距，有间隙的石墨卷料的石墨片材举办单料带异步（即上异步）举办对位冲切，即可可以避开两片石墨时候的不次序跳距举办冲切，又能够杀青将石墨片遵循冲切定位孔的次序地位举办模切。

采用电眼追踪套位第二工序迁移定位孔，用MOQIE-012-B模具套位原第一次复合7 5克P E T离型膜定位孔， 同时模切八个定位孔到新复合好的0.075mm厚10克PET离型膜上（详情看工艺流程图），套孔模切机然后反转180渡过复合机，排掉75克PET离型膜的废物、石墨片体式双面胶的废物、石墨片自带离型膜的废物，末了复合0.012mm厚的玄色单面胶。

1. 起初用低粘膜复合硅胶扞卫膜后头， 然后采用A模从硅胶扞卫膜自带离型膜面冲切，半断至低粘膜，然后上复合机，排掉缺省孔外框离型膜，小心：缺省孔内框废物不行清除。再遵循B模小孔尺寸复合五条8mm宽的麦拉料（麦拉无胶面复合硅胶扞卫膜有胶面），同时排掉麦拉自带离型膜，复合整张1- 3克氟素离型膜。

2. 采用B模（Q D C五金模） 从低粘膜面冲切， 全数全穿。因为策画请求：让麦拉毛丝从无胶面挤压到有胶面，使毛丝粘正在胶内部以到达公差请求（如毛边不影响尺寸或客户放宽尺寸到0 . 0 6 m m， 则能够把B模和C模团结为一个模具）。

十字异步的利用首要处置的题目点是处置排版偏向的省料题目（排版偏向是指笔直于料带的偏向），其道理是底层料带按平常料带拉距举办拉料，上层料带以排版偏向的间距请求，正在上层做无间隙的拉料，正在指定的排版偏向举办冲切！模切机学徒

3. 进入十字异步机，举办十字异步主材放料，（条件是正在十字异步主材上料之前要对十字异步主材举办发端处分：如本产物，料带有两种区别的胶质复正在统一料带上面，咱们须要将主材包裹为三层，中央是胶质层，上下两层是离型扞卫层）放料时需小心，十字异步放料时，主质料层和原有的托底料层留下，上层笼罩的扞卫料层揭开去除排走

8. 第三刀冲切，冲切前须要对产物举办复合离型膜，须要对质料举办反转冲切，须要将带提手一边向上放，（须要小心下面托底的扞卫膜必需是硅胶扞卫膜，假若不是硅胶扞卫膜会导致两层胶相粘，无法分散）反转后举办整版产物外框冲切

伴跟着科技一贯生长，人们也找寻更高的圭表，以最科学环保的式样举办临蓐功课，模切加工成立正在主动化，智能化时间也一贯的与时俱进，更始研发，以给企业消重本钱为主，请求更字斟句酌的产物格地。更众像L型产物通过异步接拼到达主材上的大大省料。

本产物的临蓐工艺道理首要是用平刀异步模切的道理将口儿胶等四面背胶产物分拆成X向胶举办异步无间隙裁切然后冲切X向内框和Y向胶举办模切，然后举办无缝拼接，套孔模切机同时完毕底纸无刀痕工艺。以到达撙节产物内框废物的模切工艺。